Plasma-Ätzen

Die Oberfläche eines Materials wird im Plasma mit einem reaktiven Prozeßgas, z.B. Tetrafluormethan, angeätzt. Material wird abgetragen, in die Gasphase umgesetzt und abgesaugt. Somit werden z.B. Strukturen im Nanometerbereich möglich.

Plasma-Beschichtung

Mittels Plasmatechnologie können verschiedene Schichten auf einem Substrat, z.B. als Barriereschichten, hydrophobe/-phile Schichten oder Protektionsschichten, abgeschieden werden. Die Dicke einer Schicht beträgt typischer Weise 1-10 μm. Aufeinander aufbauende Schichten, sog. Schichtsysteme, sind auch möglich.

Plasma-Reinigung/-Sterilisation

Die Wirkungsweise besteht darin, die Oberfläche von organischen Verschmutzungen im Sinne einer kontrollierten, kalten Verbrennung zu reinigen. Der Vorteil dieses Verfahrens liegt u.a. in der thermisch schonenden Behandlung des zu reinigenden Werkstückes.

Plasma-Aktivierung

Mit Hilfe eines kalten Plasmas werden Radikalstellen an der Oberfläche des Substrates gebildet; die Oberflächenenergie nimmt ab. Damit verbessert sich die Haftfähigkeit der Oberfläche für z.B. Klebstoffe oder Lacke.